2026 财年第四财季 营业总收入： 67.22 亿美元，同比增长 30.00% 毛利： 34.79 亿美元，同比增长 34.33% 毛利率： 51.7 %，同比增长 1.6 个百分点 归母净利润： 22.77 亿美元，同比增长 32.39% 经营现金流： 14.57 亿美元 基本每股收益： 1.82 美元 稀释每股收益： 1.81 美元，同比增长 34.07% 资产负债率： 46.99 % 2026 财年年报 营业总收入： 232.33 亿美元，同比增长 28.03% 毛利： 117.25 亿美元，同比增长 30.02% 毛利率： 50.5 %，同比增长 1.8 个百分点 归母净利润： 72.65 亿美元，同比增长 33.81% 经营现金流： 58.57 亿美元，同比下降 5.25% 基本每股收益： 5.79 美元，同比增长 38.88% 稀释每股收益： 5.76 美元，同比增长 38.80% 资产负债率： 46.99 % AI 解读 本次财报 营业收入 67.22 亿美元，高于市场预期均值 65.8 亿美元；归母净利润 22.77 亿美元，超出市场预期的 21.3 亿美元，整体业绩超市场预期。财报核心亮点营收利润均实现高双位数同比增长：2026财年四财季营业收入达到 67.22 亿美元，同比增长 30%，环比增长 15.1%；归母净利润达到 22.77 亿美元，同比增长 32.39%，环比增长 24.8%，营收和利润均创下季度历史新高。毛利率持续提升：U.S. GAAP 毛利率达到 51.7%，同比提升 1.6 个百分点，环比提升 1.9 个百分点；Non-GAAP 毛利率达到 52.0%，同比提升 2.1 个百分点，环比提升 2.1 个百分点，盈利能力持续优化。地域分布均衡：中国台湾地区占比 27%、中国大陆占比 26%、韩国占比 20%，东亚地区合计占据 73% 的营收，充分受益于全球半导体产能向东亚转移的趋势。未来展望公司对 2026财年一财季（截至2026年9月27日）给出业绩指引：预计营业收入区间为 81 亿美元～ 85 亿美元，U.S. GAAP 和 Non-GAAP 稀释每股收益均为 2 美元～ 2.30 美元，毛利率预计维持在 52.0% 左右，展现出对AI驱动半导体设备需求持续增长的信心。公司表示AI驱动需求持续重塑半导体行业， strategic investments和技术领导力将帮助客户应对制造复杂度提升，助力公司实现 2026 年连续第三年业绩跑赢市场。公司估值与投资价值作为全球半导体刻蚀和沉积设备龙头企业，泛林研究直接受益于AI芯片带动的晶圆制造设备需求增长，当前订单和需求持续饱满，公司的技术领先地位和客户结构保证了其在行业上行周期中的业绩弹性，长期投资价值凸显。 相关阅读： 《高通 2026 财年第三财季归母净利润 20.02 亿美元，同比下降 24.91%》 《联电 2026H1 营业总收入同比增长 11.28%，Q2 产能利用率达 85%》 《SK 海力士 2026 财年第二财季归母净利润 93.82 万亿韩元，同比增长 1240.8%》 《ASMPT 2026H1 持续经营业务新增订单总额同比增长 85.1%》 《恩智浦 2026 财年第二财季归母净利润 7.67 亿美元，同比增长 72%》
华体会APP：解锁体育观赛新体验 足球 3 2020年11月30日 作者管理员 华体会体育APP汇聚全球顶尖体育赛事，提供高清直播、实时比分和深度数据分析，助您全面掌握赛场动态。立即下载，畅享极致观赛体验！
3条精彩评论
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